金海通涨停原因：
603061 金海通14:37芯片+回购+次新-中
次新+主营为半导体芯片测试设备+外销比18.22%+AMD封测环节分选机核心供应商,为通富微电.长电科技头部封装企业上游+(2024年2月5日)累计回购约62万股,调整回购为1.3亿元-2亿元+国家级专精特新"小巨人"
（更新时间：2024-05-09）

金海通涨停/异动原因：
芯片测试设备+集成电路
1、公司不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，针对EXCEED-9800系列产品，2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用，积极配合客户的进一步需求。同时，公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。
2、公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN,QFP等封装形式的芯片。公司是AMD封测环节分选机核心供应商，针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
3、公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”等核心技术。
4、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。
（更新时间：2024-05-09）

题材要点：

要点一:回购股份
2024年1月份，公司拟使用自有资金通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的人民币普通股（A股）股票，本次回购的股份拟在披露回购结果暨股份变动公告12个月后采用集中竞价交易方式出售。如公司有员工持股计划或股权激励的用途，亦可以考虑将回购的股份用途调整为员工持股计划或股权激励，公司将就后续调整事项（如有）及时履行相关的审议程序及信息披露义务。拟回购股份资金总额不少于人民币2,500万元（含），不超人民币5,000万元（含），拟回购股份价格区间不超人民币75元/股（含），拟回购股份期限自董事会审议通过回购股份方案之日起不超3个月。

要点二:客户情况
公司主要为知名半导体封装测试企业，测试代工厂，IDM企业（半导体设计制造一体化厂商），芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆，中国台湾，欧美，东南亚等全球市场，客户涵盖安靠，联合科技，嘉盛，南茂科技，长电科技，通富微电，益纳利，环旭电子，甬矽电子，欣铨科技等国内外知名封测企业，博通，瑞萨科技等知名IDM企业，兴唐通信，澜起科技，艾为电子，英菲公司，芯科科技等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，及国内知名研究院校和机构。

要点三:募资投向
公司募集资金到位后，按轻重缓急顺序投资以下项目：半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目，投资总额43615.04万元，年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目，投资总额11066.15万元，补充流动资金，投资总额20000.00万元。

要点四:平移式测试分选机
公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位，测试环境等测试分选需求分为EXCEED6000系列，EXCEED8000系列，SUMMIT系列，PUPPY&COLLIE系列，NEOCEED系列等。公司测试分选机的构成主要包含：精密运动控制系统，伺服驱动系统和测试分选设备本体，精密运动控制系统作为核心部件，向伺服驱动系统分配运动指令，从而带动测试分选设备本体运转，对芯片进行分选。公司还为客户提供了技术定制和系统软件升级等服务。

要点五:半导体芯片测试设备
公司是一家从事研发，生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆，中国台湾，欧美，东南亚等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。