科技赋能发展，创新决胜未来。日前召开的河南省委经济工作会议提出，“持续实施创新驱动、科教兴省、人才强省战略，巩固提升‘三足鼎立’科技创新大格局”“争创国家吸引集聚人才平台，加快建设国家创新高地和重要人才中心”。
　　1月10日，河南省科学技术奖励大会隆重召开，对2023年度河南省科学技术杰出贡献奖和自然科学奖、技术发明奖、科学技术进步奖获得者进行表彰。即日起，大河财立方推出“科技力量看河南”系列策划，聚焦河南科技创新发展成就，展示河南科技硬核实力。
　　【大河财立方记者段伟朵文马腾飞摄影】小小一方基板，却藏着大大的乾坤。近日，大河财立方记者来到位于新郑市的锐杰微科技（郑州）有限公司（以下简称锐杰微）。该公司是一家提供高端芯片封测服务的方案商，项目填补了河南省高端芯片封测领域的空白。
　　“我们日常生活的方方面面，已经离不开芯片，比如计算机、手机、汽车、数字通信等。这其中，就要用到芯片封测技术。”锐杰微相关负责人介绍，锐杰微可以提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案，业务领域聚焦复杂芯片封装设计&仿真、规模化加工制造及成品测试，已建立一套完整的封装设计标准、生产管控流程、质量保证体系，配备先进规模化的封测产线。
　　该负责人介绍，锐杰微创始总部位于成都，选择在新郑投资建设生产基地，就是看中了当地的交通区位优势以及高校资源，产学研优势突出。目前，锐杰微荣获河南省高新技术企业、郑州市电子信息50强、河南省先进封装研究中心等荣誉，拥有软著、核心专利超70项。
　　锐杰微在新郑的生产线项目2019年9月签约落地，主要建设国产化SiP芯片研制及规模化高端封装造基地，从事SiP芯片研发及封装测试生产，应用于国产自主可控高性能处理器芯片，大数据人工智能芯片，智能汽车电子，航空航天、船舶雷达等核心产业。该项目2023年新投资一亿多元新建FC产线，目前落地投资超4.5亿元，已建设6条芯片封装生产线，单月封装芯片6000万颗，该项目填补了河南省高端芯片封测领域的空白。
　　记者获悉，近年来，新郑市以经济技术开发区建设为载体，坚持把电子信息产业作为一号产业来抓，瞄准集成电路、电子元器件、液晶显示、显示模组等产业方向，初步构建了涵盖芯片设计、封装、测试，显示面板生产，平台服务，人才培训为一体的电子信息全产业链条。利用航空港区富士康、超聚变、惠科、华锐光电等龙头企业聚集的优势，积极打造电子信息产业链，为港区万亿级产业提供配套。
（文章来源：大河财立方）