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劲拓股份:公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段
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劲拓股份:公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段
2023-09-19 18:01:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司的3d堆叠技术可用于哪些方面?
劲拓股份
(300400.SZ)9月19日在投资者互动平台表示,公司主营专用设备业务,产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备;其中,公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。
(文章来源:每日经济新闻)
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