每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司参股公司礼鼎半导体的ABF载板是否有运用于或者运用到Chiplet封装处理器芯片市场？谢谢

　　鹏鼎控股(002938.SZ)2月28日在投资者互动平台表示，礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。封装载板作为半导体封装的关键材料，广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
（文章来源：每日经济新闻）